TECNOLOGÍA

DPA Microphones, Lectrosonics y Sound Devices organizan Sound Summit en Chicago

7 de abril de 2015

Representantes de las tres compañías estarán disponibles para discutir mejores prácticas

El 13 de mayo de 2015 en el Salón Cinespace Chicago Film Studios, en el lado oeste del centro de Chicago, DPA Microphones, Lectrosonics y Sound Devices serán los anfitriones del Sound Summit Chicago, que llega a su segunda edición como un espacio para promover debates entre la comunidad de audio profesional.El evento se celebrará de 3:00pm a 8:00pm, con presentaciones informativas breves de cada uno de los fabricantes de 4:30pm a 5:30pm. Presentaciones a cargo de los profesionales de sonido de ubicación se realizarán entre las 6:30pm y las 7:30pm.Representantes de las tres compañías estarán disponibles para discutir las mejores prácticas para la utilización de las tres marcas.”Tras el diálogo abierto que tuvimos en nuestro primer evento en Los Ángeles, reconocemos lo valioso que son los Sound Summits para nuestros usuarios” dijo Christian Poulsen, CEO de DPA Microphones. “Esperamos con entusiasmo este evento de Chicago, así como las futuras cumbres de sonido, como la prevista para Atlanta a finales de este año”.”Estamos muy contentos de acoger el segundo Sound Summit, ya que nos permite compartir ideas y aprender de la comunidad en un ambiente relajado” asegura Karl Winkler, director de Desarrollo de Negocio en Lectrosonics. Por su parte, Paul Isaacs, VP de Mercadeo y Diseño de Producto de Sound Devices, comentó que: “El evento de Los Ángeles superó nuestras expectativas y no podemos esperar para reunirnos con nuestros clientes actuales y potenciales de dentro y alrededor de Chicago”.

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jueves, 15 de enero de 2026

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Avid impulsa el futuro del audio inmersivo, la automatización con IA y el sonido en red

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Solid State Logic (SSL) anunció el lanzamiento de UMD192, una interfaz digital profesional orientada a entornos broadcast, producción en vivo y estudios de alta especificación, que integra MADI, Dante y USB en un formato half-rack compacto, pensado para infraestructuras modernas y flujos de trabajo basados en IP.
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